ಗ್ರ್ಯಾಫೀನ್‌ನಂತೆಯೇ, MXenes ಲೋಹದ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಎರಡು ಆಯಾಮದ ವಸ್ತುವಾಗಿದ್ದು, ಟೈಟಾನಿಯಂ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಬನ್ ಪರಮಾಣುಗಳ ಪದರಗಳಿಂದ ಕೂಡಿದೆ, ಪ್ರತಿಯೊಂದೂ ತನ್ನದೇ ಆದ ಸ್ಥಿರ ರಚನೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಸುಲಭವಾಗಿ ಚಲಿಸಬಹುದು. ಮಾರ್ಚ್ 2021 ರಲ್ಲಿ, ಮಿಸೌರಿ ಸ್ಟೇಟ್ ಯೂನಿವರ್ಸಿಟಿ ಆಫ್ ಸೈನ್ಸ್ ಅಂಡ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಮತ್ತು ಅರ್ಗೋನ್ನೆ ನ್ಯಾಷನಲ್ ಲ್ಯಾಬೊರೇಟರಿ MXenes ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲೆ ಸಂಶೋಧನೆ ನಡೆಸಿತು ಮತ್ತು ವಿಪರೀತ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಈ ವಸ್ತುವಿನ ಆಂಟಿ-ವೇರ್ ಮತ್ತು ನಯಗೊಳಿಸುವ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ತೈಲ-ಆಧಾರಿತ ಲೂಬ್ರಿಕಂಟ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು " "ಸೂಪರ್ ಲೂಬ್ರಿಕಂಟ್" ಪರ್ಸೆವೆರೆನ್ಸ್ ನಂತಹ ಭವಿಷ್ಯದ ಶೋಧಕಗಳಲ್ಲಿ ಧರಿಸುವುದನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು.
ಸಂಶೋಧಕರು ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ ಪರಿಸರವನ್ನು ಅನುಕರಿಸಿದರು, ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ ಘರ್ಷಣೆ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು ಸ್ಟೀಲ್ ಬಾಲ್ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾ-ಲೇಪಿತ ಡಿಸ್ಕ್ ನಡುವಿನ ಘರ್ಷಣೆ ಗುಣಾಂಕವು "ಸೂಪರ್‌ಲುಬ್ರಿಕೇಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್" ನಲ್ಲಿ ರೂಪುಗೊಂಡ 0.0067 ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ 0.0017 ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ ಎಂದು ಕಂಡುಹಿಡಿದಿದೆ. ಗ್ರ್ಯಾಫೀನ್ ಅನ್ನು MXene ಗೆ ಸೇರಿಸಿದಾಗ ಉತ್ತಮ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲಾಯಿತು. ಗ್ರ್ಯಾಫೀನ್‌ನ ಸೇರ್ಪಡೆಯು ಘರ್ಷಣೆಯನ್ನು 37.3% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು MXene ಸೂಪರ್‌ಲುಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬಾಧಿಸದೆ 2 ಅಂಶದಿಂದ ಉಡುಗೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. MXenes ವಸ್ತುಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಪರಿಸರಕ್ಕೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ತೀವ್ರ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಲೂಬ್ರಿಕಂಟ್‌ಗಳ ಭವಿಷ್ಯದ ಬಳಕೆಗಾಗಿ ಹೊಸ ಬಾಗಿಲುಗಳನ್ನು ತೆರೆಯುತ್ತದೆ.
ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್ನಲ್ಲಿ ಮೊದಲ 2nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಚಿಪ್ನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಘೋಷಿಸಲಾಯಿತು
ಅರೆವಾಹಕ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ನಡೆಯುತ್ತಿರುವ ಸವಾಲೆಂದರೆ ಚಿಕ್ಕದಾದ, ವೇಗವಾದ, ಹೆಚ್ಚು ಶಕ್ತಿಶಾಲಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಶಕ್ತಿ-ಸಮರ್ಥ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸುವುದು. ಇಂದು 10- ಅಥವಾ 7-ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಿರುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು, ಕೆಲವು ತಯಾರಕರು 5-ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತಾರೆ.
ಮೇ 2021 ರಲ್ಲಿ, ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್‌ನ IBM ಕಾರ್ಪೊರೇಶನ್ ವಿಶ್ವದ ಮೊದಲ 2nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಚಿಪ್ನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಘೋಷಿಸಿತು. ಚಿಪ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಸುಮಾರು ಮೂರು-ಪದರದ ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್ ಗೇಟ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ (GAA) ವಿನ್ಯಾಸ, ಕನಿಷ್ಠ ಗಾತ್ರವನ್ನು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಅತಿನೇರಳೆ ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಗೇಟ್ ಉದ್ದವು 12 ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್‌ಗಳು, ಏಕೀಕರಣ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಪ್ರತಿ ಚದರ ಮಿಲಿಮೀಟರ್‌ಗೆ 333 ಮಿಲಿಯನ್ ತಲುಪುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು 50 ಬಿಲಿಯನ್ ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸಬಹುದು.
ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆರಳಿನ ಉಗುರಿನ ಗಾತ್ರದ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ. 7nm ಚಿಪ್‌ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, 2nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಚಿಪ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು 45% ರಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆಯನ್ನು 75% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳ ಬ್ಯಾಟರಿ ಅವಧಿಯನ್ನು ನಾಲ್ಕು ಪಟ್ಟು ವಿಸ್ತರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಅನ್ನು ನಾಲ್ಕು ದಿನಗಳವರೆಗೆ ನಿರಂತರವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು ಕೇವಲ ಒಂದು ಶುಲ್ಕದೊಂದಿಗೆ.
ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಹೊಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಚಿಪ್ ನೋಟ್‌ಬುಕ್ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ನೋಟ್‌ಬುಕ್ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಇಂಟರ್ನೆಟ್ ಪ್ರವೇಶದ ವೇಗವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಸ್ವಯಂ-ಚಾಲನಾ ಕಾರುಗಳಲ್ಲಿ, 2nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಚಿಪ್‌ಗಳು ವಸ್ತು ಪತ್ತೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಇದು ಅರೆವಾಹಕ ಕ್ಷೇತ್ರದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೂರ್‌ನ ಕಾನೂನಿನ ದಂತಕಥೆಯನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸುತ್ತದೆ. IBM 2027 ರಲ್ಲಿ 2nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಬೃಹತ್ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಯೋಜಿಸಿದೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಆಗಸ್ಟ್-01-2022